《科技》愛德萬測試:設備交期半年起跳 2奈米估2024年試產

《科技》愛德萬測試:設備交期半年起跳 2奈米估2024年試產

愛德萬測試今日舉辦媒體交流會,對於目前測試設備交期狀況,吳萬錕表示仍相當緊繃、至少都要半年以上,主因目前長短料問題仍在,設備商因所需零組件量不大,在前段製造的優先順位較具劣勢,目前仍積極爭取中,預期要到第三季末至第四季較有機會紓緩。

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對於先進晶圓測試設備佈局方面,吳萬錕指出,3奈米測試需求更爲複雜,主因高效運算(HPC)晶片設計複雜度提升,測試時間拉長帶動測試設備需求增加,預期相關設備將自今年起一路準備至明年。

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至於市場預期2023~2024年的測試設備需求成長趨緩,吳萬錕表示主要是受先進製程演進時程影響,目前預期2奈米先進製程可能在2024年試產、2025年量產,使測試設備需求可望在2025年恢復成長動能。

對於第三代化合物半導體的發展及測試需求看法,與系統單晶片(SoC)相關的測試需求沒有傳統應用那麼高階,公司目前在國外與大客戶在碳化矽(SiC)領域合作開發中,與臺灣廠商尚無相關合作,需求還不太多,認爲要實質付諸量產還需要一段時間。

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